[发明专利]线缆连接器组件有效

专利信息
申请号: 201610663326.1 申请日: 2016-08-12
公开(公告)号: CN107732480B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 萧广荣 申请(专利权)人: 东莞莫仕连接器有限公司
主分类号: H01R9/03 分类号: H01R9/03;H01R13/66;H01L23/488
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑泰强;付永莉
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种线缆连接器组件,包括:金属外壳,具有相互连接的上壳体和下壳体;以及多个线缆组件,容置于金属外壳内,每个线缆组件包括:线缆,具有多条导线、包围在这些导线外周的屏蔽编织网及绝缘外被;对接电路板,其后端的接线焊盘连接到线缆的导线的前端。对接电路板包括电路板本体和焊接在电路板本体上的芯片封装件,芯片封装件包括芯片和固定在芯片下方的基座,基座的侧边上设有多个半镀通孔,芯片封装件通过填充在半镀通孔内的焊锡固定到电路板本体,减少脱焊的风险。此外,经过冲压的固定套环卡紧到线缆的屏蔽编织网并电性连接到金属外壳以达成电性接地,由此牢固握持线缆连接器组件,防止旋转。
搜索关键词: 线缆 连接器 组件
【主权项】:
一种线缆连接器组件,其特征在于:包括:金属外壳,具有相互连接的上壳体和下壳体;以及至少一个线缆组件,容置于所述金属外壳内,每个所述线缆组件包括:线缆,具有多条导线、包围在这些导线外周的屏蔽编织网及绝缘外被;对接电路板,所述对接电路板的后端的接线焊盘连接到所述线缆的导线的前端;其中,所述对接电路板包括电路板本体和焊接在所述电路板本体上的芯片封装件,所述芯片封装件包括芯片和固定在所述芯片下方的基座,所述基座的侧边上设有至少一个半镀通孔,所述芯片封装件通过填充在所述半镀通孔内的焊锡固定到所述电路板本体。
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