[发明专利]线缆连接器组件有效

专利信息
申请号: 201610663326.1 申请日: 2016-08-12
公开(公告)号: CN107732480B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 萧广荣 申请(专利权)人: 东莞莫仕连接器有限公司
主分类号: H01R9/03 分类号: H01R9/03;H01R13/66;H01L23/488
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑泰强;付永莉
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线缆 连接器 组件
【说明书】:

一种线缆连接器组件,包括:金属外壳,具有相互连接的上壳体和下壳体;以及多个线缆组件,容置于金属外壳内,每个线缆组件包括:线缆,具有多条导线、包围在这些导线外周的屏蔽编织网及绝缘外被;对接电路板,其后端的接线焊盘连接到线缆的导线的前端。对接电路板包括电路板本体和焊接在电路板本体上的芯片封装件,芯片封装件包括芯片和固定在芯片下方的基座,基座的侧边上设有多个半镀通孔,芯片封装件通过填充在半镀通孔内的焊锡固定到电路板本体,减少脱焊的风险。此外,经过冲压的固定套环卡紧到线缆的屏蔽编织网并电性连接到金属外壳以达成电性接地,由此牢固握持线缆连接器组件,防止旋转。

技术领域

概括而言,本申请涉及一种线缆连接器组件,具体来说,涉及一种线缆连接器组件上的芯片封装件的焊接设计。

背景技术

线缆连接器是电子设备间用于传输信号的重要零组件,经过多年的发展,线缆连接器的种类也日益丰富,形成了符合USB,SATA,HDMI,SAS,Displayport等各种传输协议的线缆连接器,上述各种不同的线缆连接器大多通过线缆内的金属导体和连接器中的金属端子传输信号。现有的线缆连接器通常具有对接电路板、连接在对接电路板后方的导线、安装在对接电路板上的芯片、以及封装对接电路板的外壳。

例如,专利文献CN104348051A中提供了一种线缆连接器组件50,图1示出了其分解视图。由图1可见,该线缆连接器具有电路板51、线缆52、金属屏蔽件53以及外壳54,其中线缆52包括被焊接到电路板51上的若干条导线523。金属屏蔽件包括用于固定线缆52的握持部531。该线缆连接器存在的一个问题是,由于线缆52的圆形横截面,握持部531不能牢固地固定线缆52,特别是难以阻止其发生旋转。

专利文献TWM519359中提供了一种手机60,图2示出了其分解视图。如图2所示,该手机包括:上盖61、中间支架62、芯片63、电路板64、以及下盖65,其中芯片63被焊接在电路板64上,焊点仅存在于芯片63的下表面上,即仅存在于芯片63与电路板64相对接触的表面上来提供信号连接。这种焊接设计的一个问题是焊锡与芯片的接触面积小,不容易涂布焊锡,且焊接强度也不够牢靠,可能引起芯片的松动或脱焊。另一个问题是外界作用力直接作用在用于信号连接的焊点上,焊点如果被破坏将导致芯片失效。

因此,有必要开发一种能够避免上述问题的线缆连接器组件。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够解决以上问题的线缆连接器组件。

根据本发明的一个方案,一种线缆连接器组件,包括:金属外壳,具有相互连接的上壳体和下壳体;以及至少一个线缆组件,容置于金属外壳内,每个线缆组件包括:线缆,具有多条导线、包围在这些导线外周的屏蔽编织网及绝缘外被;对接电路板,对接电路板的后端的接线焊盘连接到线缆的导线的前端。对接电路板包括电路板本体和焊接在电路板本体上的芯片封装件,芯片封装件包括芯片和固定在芯片下方的基座,基座的侧边上设有至少一个半镀通孔,芯片封装件通过填充在半镀通孔内的焊锡固定到电路板本体。

优选地,半镀通孔分别设置在基座的至少两个侧边上。

优选地,半镀通孔呈C字形。

优选地,每一导线包括一差分信号线对和一接地线,差分信号线对和接地线分别被焊接到对接电路板的后端的接线焊盘,接地线被弯折后焊接到差分信号线对的一侧的接线焊盘,从而在对接电路板上形成接地-信号-信号-接地的排布。

优选地,线缆组件还包括固定套环,固定套环是呈多边形的金属套环,固定套环的内周面紧密套设在线缆的屏蔽编织网的外周,固定套环的外周面卡设在上壳体与下壳体之间。

优选地,上壳体和下壳体内分别形成有固定套环卡槽,上壳体和下壳体内的固定套环卡槽相匹配形成与固定套环互补的形状以容置固定套环。

优选地,上壳体和下壳体内的固定套环卡槽沿其长度方向的两端均分别设有挡板,以阻止固定套环沿纵向的位移。

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