[发明专利]共聚酯电子绝缘垫块及其制造方法在审
| 申请号： | 201610653611.5 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106188553A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李彦 | 申请（专利权）人： | 苏州柯创电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C08G63/91;C08G63/672;C08G63/86;C08K5/521;H01B3/42 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共聚酯电子绝缘垫块，其由以下质量百分含量的材料组成：原料配方由以下质量百分含量的材料组成：对苯二甲酸50％～70％；乙二醇20％～40％；1,4‑环己烷二甲醇1％～3％；聚氧化丙烯三醇0.2％～2％；季戊四醇0.2％～2％；1,3,5‑环己烷三醇0.2％～2％；醋酸锑0.1％～1％；二氧化锗0.1％～1％；磷酸三甲酯0.1％～2％；马来酸酐0.5％～5％；苯乙烯0.5％～5％；聚对苯二甲酸丁二醇酯3％～8％；以上材料的质量百分含量总和为100％。本发明中通过添加了提高增韧性能的马来酸酐和苯乙烯，提高了绝缘垫块的受冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酯 电子 绝缘 垫块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种共聚酯电子绝缘垫块，其特征在于，原料配方由以下质量百分含量的材料组成：![]()
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