[发明专利]共聚酯电子绝缘垫块及其制造方法在审
申请号: | 201610653611.5 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN106188553A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 李彦 | 申请(专利权)人: | 苏州柯创电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G81/00 | 分类号: | C08G81/00;C08G63/91;C08G63/672;C08G63/86;C08K5/521;H01B3/42 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 电子 绝缘 垫块 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
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