[发明专利]高真空的红外线传感器及其封装方法

摘要

本发明公开了一种高真空的红外线传感器及其封装方法，包括备有一基座，该基座腔体涂布胶体，将红外线感测芯片黏于腔体内部，以电浆清洗基座的焊点及红外线感测芯片的导电接点，以打线技术电性连结导电接点与焊点，将焊料片预焊于基座内部。备有一光学透视窗，以电浆清洗光学透视窗，再以黏着或涂布技术将吸气剂固接于该光学透视窗上，将光学透视窗及基座一起送入于回焊炉中，以加热方式对光学透视窗上的吸气剂进行加热，使该吸气剂达到工作状态，以该回焊炉将基座的焊料片熔解将该光学透视窗焊接于该基座上，使该腔体形成高真空状态的红外线传感器。

主权项

一种高真空的红外线传感器封装方法，其特征在于，包括：a)、备有一基座，该基座具有一腔体及多个导电部，该多个导电部一端延伸于该腔体内形成裸露状态的焊点；b)、于该基座的腔体涂布胶体，将一红外线感测芯片黏着于该腔体内部，该红外线感测芯片具有一红外线的晶圆，该晶圆电性黏贴到电路板上，该电路板上具有多个导电接点；c)、以电浆清洗基座的该多个焊点及该红外线感测芯片的该多个导电接点；d)、将多条的金属导线电性链接于该基座的该多个焊点及该红外线感测芯片的该多个导电接点之间；e)、将焊料片置于该基的腔体中，检测焊料片的焊接稳固性；f)、以输入信号给红外线感测芯片，以测试该红外线感测芯片的晶圆是否有损坏；g)、备有一光学透视窗，以电浆清洗该光学透视窗；h)、以黏着技术或涂布技术将该吸气剂固接于该光学透视窗上；i)、将步骤h）的光学透视窗及固晶有红外线感测芯片的基座一起送入于回焊炉中；j)、以加热方式对光学透视窗上的吸气剂进行加热，激活该吸气剂达到工作状态；k)、以该回焊炉将该基座的焊料片熔解将该光学透视窗焊接于该基座上，使该腔体形成高真空状态。