[发明专利]一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法有效
申请号: | 201610646029.6 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106017296B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 林俊明 | 申请(专利权)人: | 爱德森(厦门)电子有限公司 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361008 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,采用水平归一化方法,去除基体电导率不均匀导致的覆盖层厚度测量误差,大大提高了不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度的检测效率与检测精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 不均匀 电导率 导电 材料 基体 表面 覆盖层 厚度 测量方法 | ||
【主权项】:
一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,标定过程为,a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线与水平方向平行;c.采用多个厚度试片标定导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线;由于此时基体电导率仅影响涡流提离阻抗信号起始点的水平分量,使其在水平方向分散,故此,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值不受电导率的影响,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值仅与导电材料试块基体表面覆盖层厚度值相关;实测过程为,d.采用涡流检测探头在被检导电材料覆盖层表面采集涡流提离阻抗信号,涡流检测仪器根据步骤c中标定得到的导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线,计算得到实测涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值所对应的覆盖层厚度值,这个覆盖层厚度值即为被检导电材料覆盖层的实际厚度值。
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