[发明专利]一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610639593.5 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106047276A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陆厚平 | 申请（专利权）人： | 合肥毅创钣金科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231200 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，该封装胶在制备过程中将纳米陶瓷粉、纳米氧化锌经硅烷偶联剂表面处理后投入咪唑类离子液体中反应，得到表面包裹离子液体的高分散的纳米粉体，有效的改善了纳米填料的团聚现象，与加入的氢化松香一起以化学键合的方式修饰到有机硅胶表面，形成连续的纳米材料网络，有效的提高了材料的导热性能和粘接强度，获得了高硬度、高导热、高附着力的封装胶，以本发明硅胶封装的LED灯具能长时间保持良好的发光性能，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 附着力 改性 导热 led 有机硅 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶，其特征在于，该封装胶由以下重量份的原料制得：乙烯基MQ硅树脂50‑80、乙烯基硅油80‑120、含氢硅油5‑10、聚二甲基硅氧烷3‑5、卡斯特铂金催化剂0.5‑1、2‑乙烯基异戊醇0.01‑0.02、离子液体20‑30、氢化松香4‑8、纳米陶瓷粉0.8‑1.5、纳米氧化锌4‑8、硅烷偶联剂kh‑560 0.1‑0.2。
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