[发明专利]基于石墨烯材质的大功率LED芯片及其COB封装方法有效
| 申请号： | 201610637825.3 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106129240B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘玉 | 申请（专利权）人： | 江苏新宝玛光电制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开本发明一种基于石墨烯材质的大功率LED芯片及COB封装方法，该大功率LED芯片包括：透镜、光源组件、PCB板以及散热基板，透镜与PCB板之间形成封闭空间，光源组件设置于该封闭空间内，且光源组件通过第一粘结层与PCB板的一侧连接，PCB板的相对另一侧通过第二粘结层与散热基板连接；第一粘结层与第二粘结层分别包括：多层石墨烯材料以及导热胶。本发明基于石墨烯材质的大功率LED芯片及其COB封装方法可以有效提高大功率LED芯片的散热效果，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 石墨 材质 大功率 led 芯片 及其 cob 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.基于石墨烯材质的大功率LED芯片，其特征在于，包括：透镜、光源组件、PCB板以及散热基板，所述透镜与所述PCB板之间形成封闭空间，所述光源组件设置于该封闭空间内，且所述光源组件通过第一粘结层与所述PCB板的一侧连接，所述PCB板的相对另一侧通过第二粘结层与所述散热基板连接；所述第一粘结层与所述第二粘结层均包括：多层石墨烯材料以及导热胶；所述散热基板为工字型AlN陶瓷基板热沉，在所述工字型AlN陶瓷基板热沉内设有多个微通道，在每个所述微通道的内壁上涂覆有多层石墨烯材料。
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