[发明专利]锡钎焊料及锡钎焊接方法在审
| 申请号： | 201610637125.4 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106181107A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 马红智;刘海滨;朱龙翔;岳德周;张记伟;杨璐;朱钰学 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜;王增鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术，尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡含量为94.5％～96.5％、银含量为2.7％～3.1％；铜含量为0.4％～1.8％；相应的，所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此，本发明可在确保焊接质量的同时，省去对基体实施整体电镀的工序，进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费，较好的实现了节能环保，且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 料及 方法 | ||
【主权项】：
一种锡钎焊料，其特征在于，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡 94.5％～96.5％；银 2.7％～3.1％；铜 0.4％～1.8％。
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