[发明专利]新型芯片起拔器在审
| 申请号： | 201610636519.8 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106078608A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 贺昶明 | 申请（专利权）人： | 四川行之智汇知识产权运营有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型芯片起拔器，包括固定块和两个相对设置的夹持部，所述固定块内设置有腔体，所述夹持部包括夹持端和调节端，所述调节端位于腔体内，所述调节端与固定块之间设置有使两个夹持部彼此远离的推动装置，所述固定块上活动设置有可推动两个夹持部彼此靠近的推压件，其结构简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 起拔器 | ||
【主权项】：
新型芯片起拔器，其特征在于：包括固定块（1）和两个相对设置的夹持部（2），所述固定块（1）内设置有腔体，所述夹持部（2）包括夹持端（21）和调节端（22），所述调节端（22）位于腔体内，所述调节端（22）与固定块（1）之间设置有使两个夹持部（2）彼此远离的推动装置（3），所述固定块（1）上活动设置有可推动两个夹持部（2）彼此靠近的推压件（4）。
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