[发明专利]电子元件温控模块及具备该模块的检测设备有效

专利信息
申请号: 201610633206.7 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN107690259B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 简嘉宏;吴信毅 申请(专利权)人: 致茂电子(苏州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G05D23/20;G01R31/00;G01D21/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王玉双
地址: 215011 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明有关于一种电子元件温控模块及具备该模块的检测设备,主要包括温控盘、上盖板及干燥气体供应装置;温控盘包括用于载置电子元件的多个电子元件承置槽及充填冷却流体的流体腔室;上盖板开设有多个贯通孔,且上盖板与温控盘之间隔有一特定距离;干燥气体供应装置供应干燥气体至温控盘和上盖板之间。据此,可藉由温控盘内流通冷却流体来使温控盘维持于特定低温,可快速冷却电子元件;此外,透过上盖板和干燥气体供应装置的设置,让干燥气体流通于电子元件表面,藉此可避免凝结水的形成,且上盖板可有效避免干燥气体散逸。
搜索关键词: 电子元件 温控 模块 具备 检测 设备
【主权项】:
1.一种电子元件温控模块,其特征在于,包括:一温控盘,其包括一基座、一承置板、至少一电子元件承置槽、及一流体腔室,该基座开设有一流体入口流道及一流体通道,该流体入口流道连通至该流体通道并用于连接至一冷却流体源,该至少一电子元件承置槽设置于该承置板上用于承置至少一电子元件,该承置板迭置于该基座上,该流体入口流道和该流体通道构成该流体腔室,该流体腔室设置于该温控盘内部并用于充填一冷却流体;一上盖板,其开设有至少一贯通孔,该上盖板设置于该温控盘的一侧,该上盖板与该温控盘间隔有一特定距离,该特定距离大于或等于该至少一电子元件容置于该至少一电子元件承置槽后所凸露出的高度,该至少一贯通孔系对应于该温控盘的该至少一电子元件承置槽;以及一干燥气体供应装置,其供应一干燥气体至该温控盘与该上盖板之间。
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