[发明专利]小米辣泡椒装袋系统

摘要

本专利公开了一种小米辣泡椒装袋系统，包括机箱体和设于机箱体顶部的小米辣原料的输入口，调速输送带的前端下方安装有分料仓，分料仓的下端设有两个出料口，出料口连通有物料斗，物料斗的底部设有套袋管，所述套袋管的下方设有装袋斗，装袋斗呈内外间隙布置的双层结构，装袋斗连接有带气压腔室的气压机，装袋斗的外层连接有位于所述气压腔室的浮动柱，在装袋斗的内层缩口处设置为收拢口，且装袋斗的内层为软弹性材料制成，装袋斗的内层连接有柱杆，所述浮动柱和装袋斗的内层开设有能相互连通的取袋窗口，本发明意在解决采用现有设备生产时，称重过程中极易受到空气中的细菌感染，以及工序链长而不利于食品的卫生、影响加工效率的问题。

主权项

1.小米辣泡椒装袋系统，包括机箱体和设于机箱体顶部的小米辣原料的输入口，机箱体内设有自动电控系统，在输入口下方安装有调速输送带，调速输送带的一个转辊上连接有调速电机，调速输送带的皮带下方安装有重量感应器，调速输送带的前端下方安装有分料仓，分料仓的下端设有两个出料口，所述出料口连通有物料斗，物料斗的底部设有套袋管，且物料斗内安装有汤汁输入管，汤汁输入管上安装有第一电磁控制阀，且套袋管的一侧安装有感应头，其特征在于，所述套袋管上安装有第二电磁控制阀，所述套袋管的下方设有装袋斗，装袋斗呈内外间隙布置的双层结构，装袋斗连接有带气压腔室的气压机，气压机还包括空箱和设于空箱中的气缸，气压腔室中设有和气缸信号连接的感应电触开关，装袋斗的外层连接有位于所述气压腔室的浮动柱，装袋斗的内层呈漏斗状，在装袋斗的内层缩口处设置为收拢口，且装袋斗的内层为软弹性材料制成，装袋斗的内层连接有柱杆，柱杆贯穿气压腔室，且柱杆与气缸的输出端固接，所述浮动柱和装袋斗的内层开设有能相互连通的取袋窗口。