[发明专利]一种热敏电阻的烧结工艺有效
| 申请号： | 201610631397.3 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107689277B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 余晏斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市仙桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/30;C04B35/64 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉;于开明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种热敏电阻的烧结工艺，包括步骤：第一次烧结：将排胶后的巴块平放烧结成瓷；第二次烧结：用平整氧化铝基片覆压经第一次烧结的巴块后，置入烧结炉进行烧结；第三次烧结：将经第二次烧结的巴块平放在载板上进行烧结。本发明的有益效果在于：本发明提供的一种热敏电阻的烧结工艺，其有效避免切割时出现粘刀、产品变形、粘片不易打散的不良现象；同时，通过整巴烧结降低排胶后巴块制作工艺的操作难度，有效解决巴块破碎、崩边和崩角以及烧结时出现粘片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种热敏电阻的烧结工艺，其特征在于，包括步骤：配料：分别称量用于制作热敏电阻的组分，所述组分包括热敏电阻粉料35‑60份、粘合剂20‑40份、溶剂30‑60份、增塑剂0.1‑2份；球磨：对所述组分进行研磨，并将研磨后的组分进行混合，形成混合浆料；流延成型：将所述混合浆料投入流延机，经流延成型形成巴块；排胶：将巴块中的有机物碳化成气体排出；第一次烧结：将排胶后的巴块平放烧结成瓷；第二次烧结：用平整氧化铝基片覆压经第一次烧结的巴块后，置入烧结炉进行烧结；第三次烧结：将经第二次烧结的巴块平放在载板上进行烧结。
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