[发明专利]无毒水性熔块糊及包含其之组件有效
| 申请号： | 201610629339.7 | 申请日： | 2010-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106242284B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 戴维·J.·库珀;提姆斯·艾伦·丹尼斯 | 申请（专利权）人： | 格尔德殿工业公司 |
| 主分类号： | C03C8/02 | 分类号： | C03C8/02;C03C8/16;C03C8/24;C03C27/06;E06B3/663;E06B3/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 美国密歇根州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的某些实施例涉及应用在组件(例如，真空绝缘玻璃元件或等离子显示屏)中的熔块糊及制备所述组件的方法。所述熔块粉是基本无铅的，在第一温度上提供水性溶剂。向中间混合物中添加另外的水性溶剂以形成熔块糊。在第二温度提供另外的水性溶剂，所述第二温度低于第一温度。相对于所述熔块糊或无熔块粉的熔块，所提供的粘结剂材料的重量百分比浓度为0.001％‑20％。所述熔块糊的本体粘度为2,000‑200,000cps。 | ||
| 搜索关键词： | 无毒 水性 熔块糊 包含 组件 | ||
【主权项】：
1.一种制备真空隔热玻璃(VIG)元件的方法，所述方法包括：提供第一基板；将熔块熔浆糊施用到所述第一基板的边的周围；提供第二基板，使所述第一基板和第二基板基本平行并且相互隔开，从而将所述熔块熔浆糊提供到第二基板的边的周围；烧结所述熔块熔浆糊实现外边密封；且至少要部分抽空在第一基板和第二基板之间形成的空腔，其中，所述熔块熔浆糊的本体粘度为20,000‑100,000cps，且所述熔块熔浆糊包括：水性溶剂；含有铋的熔块粉末，所述熔块粉末基本无铅；和粘结剂，所述粘结剂包括重量百分比浓度为0.25％‑5％的甲基纤维素；和其中所述熔块熔浆糊具有350℃的退火温度、400℃的软化温度和470℃的工作温度。
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