[发明专利]晶片研磨装置在审
申请号: | 201610629093.3 | 申请日: | 2016-08-03 |
公开(公告)号: | CN106141898A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 齐欢;杨杰;王扬渝;程金强;朱海军;郑杭峰 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B27/00;B24B47/12;B24B37/34;B24B37/005;B24B45/00 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 王利强 |
地址: | 310014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种晶片研磨装置,包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、加载电机和上研磨盘驱动电机,上研磨盘位于下研磨盘的上方;加载电机被安装在机架上,加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接,上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接,夹持装置与上研磨盘连接,上研磨盘驱动电机安装在上研磨装置固定板上;丝杠传动机构包括滚珠丝杠和螺母座,滚珠丝杠可转动地安装在机架上,螺母座套装在滚珠丝杠上,螺母座与上研磨装置固定板联动;滑台装置包括滑块和滑台,滑块可上下滑动地套装在滑台上,滑台固定在机架上,滑块与上研磨装置固定板连。本发明加工效率高、废片率低、表面质量良好、研磨的质量一致性较好。 | ||
搜索关键词: | 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片研磨装置,其特征在于:包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、用于驱动丝杠传动机构的加载电机和用于驱动上研磨盘转动的上研磨盘驱动电机,所述上研磨盘位于所述下研磨盘的上方;所述加载电机被安装在机架上,所述加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接,所述上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接,所述夹持装置与上研磨盘连接,所述上研磨盘驱动电机安装在上研磨装置固定板上;所述丝杠传动机构包括滚珠丝杠和螺母座,所述滚珠丝杠可转动地安装在机架上,所述螺母座套装在滚珠丝杠上,所述螺母座与所述上研磨装置固定板联动;所述的滑台装置包括滑块和滑台,所述滑块可上下滑动地套装在滑台上,所述滑台固定在机架上,所述滑块与上研磨装置固定板连。
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