[发明专利]用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法有效
| 申请号： | 201610626794.1 | 申请日： | 2016-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN106274007B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周强村;晏放雄;刘海峰;陈耐华 | 申请（专利权）人： | 龙宇电子（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B05D7/00;B05D3/02;D04C1/02;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，属于板材压合技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫；本发明旨在提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法；用于多层印制线路板和覆铜板压合。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 覆铜板 压合 缓冲垫 多层 制备 印制 玻璃纤维布 表面烧结 有机纤维 编织层 电子级玻璃纤维布 胶黏剂 聚四氟乙烯悬浮液 表面涂覆 尺寸要求 技术要点 制备工艺 两侧面 耐高温 涂覆 粘结 生产成本 备用 | ||
【主权项】：
1.一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙宇电子（梅州）有限公司，未经龙宇电子（梅州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610626794.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种输送皮带的接驳方法
- 下一篇：一种车辆内部的空气净化方法和系统
