[发明专利]用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，属于板材压合技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫；本发明旨在提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法；用于多层印制线路板和覆铜板压合。

技术领域

本发明涉及一种线路板加工用缓冲垫加工工艺，更具体地说，尤其涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。

背景技术

当前多层印制线路板及覆铜板制备过程中使用热压机压合成型，压机里面的热板与钢板之间需要放置一种缓冲材料，起到缓冲压力、均匀分配压力、均匀传导热量的作用，传统的方法是放置相同面积的一定层数的牛皮纸。也有采用一些新材料充当缓冲材料的例子，如硅胶垫或者中间层夹杂硅胶垫的复合材料垫。

用牛皮纸充当缓冲材料价格相对便宜，但是每次需要采用一定数量的新牛皮纸+一定数量的旧牛皮纸配合，压几次就要跟换一定数量的牛皮纸，牛皮纸消耗大量的木材，容易掉纸屑，高温压合容易对铜箔造成表面的缺陷，弹性不好。单张硅胶垫价格昂贵，表面污染后不容易洗干净，需要使用很多次不破损才能省成本，现场员工操作不细心容易弄破，反而成本加大。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，该方法包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(1)中，所述有机纤维编织层为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，所述烘干温度为100～200℃，所述烧结温度为300～380℃；电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1～2m/min。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，步骤(2)中，所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。

上述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法中，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。