[发明专利]一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法

摘要

本发明属于电子元器件检测技术领域，特别涉及一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法，其对整块线路板进行检测，在进行检测之前，先确定加压压力和加压时间。压力室的加压压力应该选取所有被检测电子元器件所能承受的典型加压压力的最小值，使所有被检测电子元器件不会因为加压压力过大而受损；之后通过测试确定出一个合适的加压时间，使各个被检测电子元器件的检测灵敏度均达到检测的要求；最后试验人员运算得到每个电子元器件的漏率。该方法能检测安装有多种电子元器件的线路板上的多个电子元器件的密封性，相对于现有技术来说本发明的检测方法省时省力，检测成本低，适于推广应用。

主权项

1.一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法，利用光学检漏仪进行检测，用于检测线路板上是否存在有密封性缺陷的电子元器件，并确定有密封性缺陷的电子元器件的漏率，每个被检测电子元器件均为金属封装，其特征在于，包括以下步骤，步骤一、将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内；步骤二、设定压力室内的加压压力，所述加压压力为各个电子元器件能承受的典型加压压力的最小值；步骤三、在所述加压压力下加压一段加压时间，对每个被检测电子元器件的变形情况进行记录；所述加压时间采用以下方法确定，设定一个测试时间，在所述测试时间下判断各个被检测电子元器件是否均达到检测灵敏度要求；如均达到检测灵敏度要求，则将所述测试时间确定为所述加压时间；如有的被检测电子元器件未达到检测灵敏度要求，则加长测试时间，直至所有被检测电子元器件均达到检测灵敏度要求，并将最终达到检测灵敏度要求的测试时间确定为所述加压时间；步骤四、试验人员计算得到每个被检测电子元器件的漏率；在步骤一之前还包括适用性判断步骤：判断线路板上的被检测电子元器件是否均满足R4/ET3>2.54*10‑7mm/Pa其中，R为封装内部空间的最小宽度，E为封装材料的弹性模量，T为封装厚度；如果判断为满足，则进行步骤一。