[发明专利]用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂有效
| 申请号： | 201610612925.0 | 申请日： | 2016-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106337196B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李荣;黎坊贤;王予 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂，包含以下组分，按重量百分比计，季戊四醇0.1～5.0%、取代苯并咪唑0.1～3.0%、聚天冬氨酸0.1～5.0%和低分子量醇0.1～5.0%，其余为去离子水。印制线路板在25～60℃封闭剂浴液中浸泡或喷淋40～300秒，即可对贵金属表面进行良好的清洁和形成微观孔隙封闭，尤其是钯、钌、金等贵金属层有良好的清洗效果和优异的微观孔隙封闭作用，既保证印制线路板耐腐蚀性，又符合焊接后焊点品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印制 线路板 贵金属 表面 处理 微观 孔隙 封闭剂 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂，包含以下组分：按重量百分比计，季戊四醇![]()
；取代苯并咪唑![]()
；聚天冬氨酸![]()
![]()
；异丙醇、乙二醇、丙二醇或丙三醇，任择其一或其至少两种的混合物![]()
；其余为去离子水；所述取代苯并咪唑如下图结构式所示，![]()
其中R1和R2为![]()
碳链烷基。
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