[发明专利]电子元器件传送台、特性测定装置、分选装置以及编带装置有效

专利信息
申请号: 201610612762.6 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN106395266B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 冈野慎介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B65G29/00 分类号: B65G29/00;B65G47/80
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种外缘部的温度偏差较小并且惯性矩(转动惯量)较小的电子元器件传送台。该电子元器件传送台呈圆盘状,包括形成安装机构的中央部(2)、形成多个凹部(未图示)的外缘部(5)、以及在中央部(2)和外缘部(5)之间的中间部(7),在各凹部分别收纳一个电子元器件(未图示),并且通过旋转来传送电子元器件,在中间部(5)形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部(8),在俯视时,多个镂空部(8)分开配置在直径不同的多个同心圆上。
搜索关键词: 电子元器件 传送台 外缘部 中间部 中央部 镂空部 凹部 图示 特性测定装置 同心圆 收纳 安装机构 编带装置 分开配置 分选装置 温度偏差 转动惯量 惯性矩 圆盘状 主面 俯视 背面 传送 贯通
【主权项】:
1.一种电子元器件传送台,呈圆盘状,包括:形成有安装机构的中央部、形成有多个凹部的外缘部、以及在所述中央部和所述外缘部之间的中间部,在各所述凹部分别收纳一个电子元器件,并且通过旋转来传送所述电子元器件,其特征在于,在所述中间部形成贯通表面主面和背面主面的多个镂空部,在俯视时,多个所述镂空部分开配置在直径不同的多个同心圆上。
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