[发明专利]一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201610608237.7 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106289554B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王亚培;陶行磊;贾晗钰 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王春霞 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用。所述温度传感芯片包括纸基底以及所述纸基底内部储存的离子液体，根据所述离子液体的电导率随温度的变化实现温度的检测。与传统的近红外传感芯片相比，该传感芯片减小了芯片的体积和成本，结构简单，操作方便，响应速度超快(响应时间6s)，方便携带，价格低廉，可以大批量生产。且二维温度传感阵列具有材料简单，结构简易，制备方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 响应 二维 阵列 温度 传感 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.二维温度传感阵列的制备方法，它包括如下步骤：1)在纸基底上镀上个n个平行的电极条带；2)在步骤1)中所述纸基底的背面，沿着所述电极条带的长度方向，在每个所述电极条带上转移n个等距离的离子液体液滴，并使所述液滴透过所述纸基底与所述电极条带接触；3)垂直与所述电极条带的方向，在步骤2)中所述离子液体的上方镀上n个平行的电极条带，形成n×n的二维阵列，即得到所述二维温度传感阵列。
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