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[发明专利]一种聚合物刷及其制备方法和在有机薄膜晶体管中的应用-CN202310963892.4在审
发明人：刘旭影;崔铭宇;贾晗钰;孙晴晴;房磊 -专利权人：郑州大学
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H10K71/16 文献下载
摘要：本发明属于有机薄膜晶体管领域，具体公开了一种聚合物刷及其制备方法和在有机薄膜晶体管中的应用。所述聚合物刷的制备方法为：对带有栅介质层的衬底进行羟基化处理，然后置于7‑辛烯基三甲氧基硅烷溶液中加热，得到修饰后的栅介质层；将所述修饰后的栅介质层置于聚苯乙烯硫醇封端溶液中，光照30～60 min，即在栅介质层上形成了聚合物刷。本发明聚合物刷的制备成本低、工艺简便。基于本发明聚合物刷修饰的有机薄膜晶体管在开关比，亚阈值摆幅和迁移率等方面展现出远高于未修饰或其它修饰策略的器件性能。
一种聚合物及其制备方法有机薄膜晶体管中的应用

[发明专利]一种离子凝胶基有机电化学晶体管及其制备方法与应用-CN202310704947.X在审
发明人： 贾晗钰;郭松涛;赵德臻;刘旭影;杨会歌;孙晴晴;张帆;毛宁;胡星宇 -专利权人：郑州大学;洛阳市大资塑业有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H10K10/46 文献下载
摘要：本发明属于有机电化学晶体管领域，具体公开了一种离子凝胶基有机电化学晶体管及其制备方法与应用。所述离子凝胶基有机电化学晶体管从下到上依次包括基底层，电极层，沟道层和离子凝胶介电层；所述电极层包括源极、漏极和栅极；所述沟道层设置于源极和漏极上方并与基底层接触；所述离子凝胶介电层与沟道层和栅极接触；所述离子凝胶介电层的材质为离子凝胶，由[EMIm][ES]、AA和AAm通过交联反应制成，所述[EMIm][ES]、AA和AAm的质量比为3～5：1：1～2。本发明实现了全印刷离子凝胶基有机电化学晶体管，克服了传统制备方法中水系电解质长期稳定性差，需要绝缘层来固定的问题，同时还具有原料价格低廉、绿色环保、制备工艺简单的优点，适合于柔性电子的大规模集成。
一种离子凝胶有机电化学晶体管及其制备方法应用

[发明专利]一种基于绿色光热材料的二维近红外传感阵列及其制备方法和应用-CN202211720457.0在审
发明人： 贾晗钰;邹晓兰;刘旭影;陈金周;孙晴晴;赵昕洋 -专利权人：郑州大学
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H10K30/20 文献下载
摘要：本发明属于光电传感器领域，具体公开一种基于绿色光热材料的二维近红外传感阵列及其制备方法和应用。所述二维近红外传感阵列包括聚二甲基硅氧烷基底、位于所述聚二甲基硅氧烷基底上表面的上电极层、位于所述聚二甲基硅氧烷基底下表面的下电极层和所述聚二甲基硅氧烷基底通孔内部储存的掺杂有碱木质素的离子液体。与传统的离子液体基近红外传感器相比，本发明制备的传感阵列具有一定的柔性，可识别不同区域的近红外光强度，具有长期稳定性，绿色环保，价格低廉，结构简单。
一种基于绿色光热材料二维红外传感阵列及其制备方法应用

[发明专利]一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用-CN201610608237.7有效
发明人：王亚培;陶行磊;贾晗钰 -专利权人：中国人民大学
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用。所述温度传感芯片包括纸基底以及所述纸基底内部储存的离子液体，根据所述离子液体的电导率随温度的变化实现温度的检测。与传统的近红外传感芯片相比，该传感芯片减小了芯片的体积和成本，结构简单，操作方便，响应速度超快(响应时间6s)，方便携带，价格低廉，可以大批量生产。且二维温度传感阵列具有材料简单，结构简易，制备方便等特点。
一种响应二维阵列温度传感芯片及其制备方法应用

[发明专利]一种近红外传感芯片及其制备方法与应用-CN201410273250.2有效
发明人：王亚培;贾晗钰;贺泳霖 -专利权人：中国人民大学
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01J5/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于离子液体‑聚吡咯纳米颗粒的近红外光传感芯片，包括聚二甲基硅氧烷基片、2个盖玻片和2个电极；2个所述盖玻片分别贴附于所述聚二甲基硅氧烷基片的上表面和下表面，且为密封配合；所述聚二甲基硅氧烷基片上设有一通孔；所述通孔内填充有聚吡咯纳米颗粒和离子液体的混合物；2个所述电极均穿过所述聚二甲基硅氧烷基片与所述混合物接触。本发明进一步公开了所述芯片的制备方法。本发明提供的近红外传感芯片与传统的近红外传感芯片相比，该传感芯片减小了芯片的体积和成本，结构简单，操作方便，对近红外光的检测限低。
一种红外传感芯片及其制备方法应用

[发明专利]一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法-CN201410436934.X有效
发明人：王亚培;贺泳霖;贾晗钰;杜文斌 -专利权人：中国人民大学
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： G01K7/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法。本发明芯片包括上层盖片(1)、下层垫片(2)和电极层(3)；所述上层盖片(1)内设有微流道，所述微流道为一蛇形回路(5)；所述微流道的两端分别设有进液口和出液口；所述上层盖片(1)与所述下层垫片(2)贴合配合，进而对所述微流道进行密封；且所述上层盖片(1)上于所述进液口和所述出液口的相应位置处均设有通孔；所述电极层(3)上设有金属薄膜(4)；所述电极层(3)与所述上层盖片(1)贴合配合，且所述金属薄膜(4)覆盖住所述进液口和出液口；所述微流道内填充有离子液体。本发明芯片柔性可拉伸，可用于制造电子皮肤；通电流不发热、温度响应信号大和检测灵敏度高。
一种柔性拉伸温度传感芯片及其制备方法