[发明专利]包括扩散阻挡层的多层结构体、包括其的器件和电子器件有效
| 申请号： | 201610601246.3 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106410002B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 宋伣在;南胜杰;朴晟准;申建旭;申铉振;李载昊;李昌锡;赵连柱 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括扩散阻挡层的多层结构体、包括其的器件和电子器件。所述多层结构体包括第一材料层、第二材料层、和扩散阻挡层。所述第二材料层连接至所述第一材料层。所述第二材料层与所述第一材料层隔开。所述扩散阻挡层在所述第一材料层和所述第二材料层之间。所述扩散阻挡层可包括二维(2D)材料。所述2D材料可为非基于石墨烯的材料，如具有2D晶体结构的基于金属硫属化物的材料。所述第一材料层可为半导体或绝缘体，且所述第二材料层可为导体。所述多层结构体的至少一部分可构成用于电子器件的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 扩散 阻挡 多层 结构 器件 电子器件 | ||
【主权项】：
多层结构体，包括：第一材料层；连接至所述第一材料层的第二材料层，所述第二材料层与所述第一材料层隔开；以及在所述第一材料层和所述第二材料层之间的扩散阻挡层，所述扩散阻挡层包括非基于石墨烯的二维2D材料。
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