[发明专利]滴斗、导管装配机构在审

专利信息
申请号: 201610581155.8 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN106064473A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 梁启明 申请(专利权)人: 梁启明
主分类号: B29C65/56 分类号: B29C65/56
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 郭关夫
地址: 317513 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于医疗器械技术领域,尤其是涉及一种滴斗、导管装配机构。包括机架,机架上设有滴斗出料装置、滴斗夹持机构和导管夹持机构,滴斗出料装置和滴斗夹持机构之间设有供滴斗放置的平移治具,机架上设有能够将滴斗出料装置上的滴斗夹持到平移治具上的中转夹持机构,滴斗夹持机构和导管夹持机构之间设有能够驱动滴斗夹持机构向导管夹持机构方向移动使得滴斗和导管装配的水平驱动机构,其特征在于,机架上设有供滴斗放置的平移治具,平移治具开有供滴斗放置的放置槽,机架上设有能够对滴斗进行定位的滴斗定位机构。优点在于:提高了滴斗和导管装配的准确度。
搜索关键词: 导管 装配 机构
【主权项】:
一种滴斗、导管装配机构,其特征在于,包括机架(1),所述的机架(1)上设有滴斗出料装置(23)、滴斗夹持机构(2)和导管夹持机构(3),所述的滴斗出料装置(23)和滴斗夹持机构(2)之间设有供滴斗放置的平移治具(4),所述的机架(1)上设有能够将滴斗出料装置(23)上的滴斗夹持到平移治具(4)上的中转夹持机构(24),所述的滴斗夹持机构(2)和导管夹持机构(3)之间设有能够驱动滴斗夹持机构(2)向导管夹持机构(3)方向移动使得滴斗和导管装配的水平驱动机构,其特征在于,所述的机架(1)上设有供滴斗放置的平移治具(4),所述的平移治具(4)开有供滴斗放置的放置槽,所述的机架(1)上设有能够对滴斗进行定位的滴斗定位机构。
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