[发明专利]机床的热位移校正装置在审
| 申请号： | 201610579963.0 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106371404A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 小山泰明 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/404 | 分类号： | G05B19/404 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 曾贤伟,范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及机床的热位移校正装置，热位移校正装置对机床的温度和放置该机床的环境的温度进行检测，根据机床的温度与环境的温度之间的关系，来估计受到环境的温度的影响的机械结构部分的温度分布。然后，根据估计出的该机械结构部分的温度分布，来求出并设定该检测温度的时间常数与受到环境的温度影响的机械结构部分进行热位移的时间常数一致之处的机床的位置。这样，将所设定的该位置的温度作为由机械温度检测部检测的温度的修正温度来计算出机械结构部分的热位移量。 | ||
| 搜索关键词： | 机床 位移 校正 装置 | ||
【主权项】：
一种机床的热位移校正装置，该热位移校正装置具有对机床的温度进行检测的机械温度检测部，该热位移校正装置根据由该机械温度检测部测量得到的温度的温度变化来计算出热位移量，将用于抵消该计算出的热位移量的量设为热位移校正量，并将该热位移校正量附加到进给轴的位置指令，由此来进行热位移校正，其特征在于，上述机床的热位移校正装置具备：环境温度检测部，其检测放置上述机床的环境的温度；温度分布估计部，其根据上述环境的温度与上述机床的温度之间的关系，来估计受到上述环境的温度影响的机械结构部分的温度分布；设定部，其根据上述温度分布，求出并设定该检测温度的时间常数与受到上述环境的温度影响的机械结构部分进行热位移的时间常数一致之处的上述机床的位置；以及热位移量计算部，其将由上述设定部所设定的位置的温度作为由上述机械温度检测部检测的温度的修正温度，来计算出上述机械结构部分的热位移量。
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