[发明专利]一种同轴谐振腔及其应用有效

专利信息
申请号: 201610573558.8 申请日: 2016-07-19
公开(公告)号: CN106099301B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 向勇;王聪;冯雪松;刘芬芬 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06;G01N22/02;G01R27/26
代理公司: 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 代理人: 黎祖琴
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微波技术领域,具体涉及一种同轴谐振腔及其应用。本发明的同轴谐振腔,其包括耦合机构和腔体,所述耦合机构用于腔体内微波的激励或耦合;所述同轴谐振腔还包括伸出腔体的探针,所述探针与所述腔体同轴设置;所述腔体呈圆环柱体,该圆环柱体的外圆半径与内圆半径之比为(3‑5):1。在不需要减小同轴谐振腔尺寸的基础上,通过控制所述腔体的圆环柱体的外圆半径与圆环柱体的内圆半径之比为(3‑5):1,可有效提高谐振频率。本发明还提供采用该同轴谐振腔的材料介电常数测试系统、微波探伤装置、滤波器及微波杀菌装置。
搜索关键词: 一种 同轴 谐振腔 及其 应用
【主权项】:
1.一种同轴谐振腔,包括耦合机构和腔体,所述耦合机构容置于腔体内,用于腔体内微波的激励或耦合;其特征在于:所述同轴谐振腔还包括伸出腔体的探针,所述探针与所述腔体同轴设置;所述腔体呈圆环柱体,所述腔体的腔长可调,腔长的调节范围为21‑35mm,该圆环柱体的外圆半径与内圆半径之比为(3‑5):1,所述腔体内靠近所述探针的一端设置介质层,介质层的形状与腔体相匹配;所述介质层由无机材料制得,其介电常数大于1,所述介质层的高度与腔体的圆环柱体内圆半径之比为(1.5‑2.5):1。
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