[发明专利]用于IC封装的收发机和接口有效
| 申请号： | 201610570329.0 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105974535B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | E·兹宾登;R·马瑟;J-M·A·弗迪尔;J·蒙高德;B·威茨奇;K·盖提格 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于IC封装的收发机和接口。一种互连系统包括第一电路板(18)、连接至第一电路板(18)的第一(14)和第二连接器(18a)、以及收发机(15)，收发机(15)包括光学引擎(15a)并且被安排为通过电缆(16)接收和传输电信号和光信号以将从电缆(16)接收的光信号转换为电信号，以及将从第一连接器(14)接收的电信号转换为将通过电缆(16)传输的光信号。收发机(15)被安排为与第一(14)和第二(18a)连接器配合，以使得至少一些经转换的电信号被传输至第一连接器(14)以及使得从电缆(16)接收的至少一些电信号被传输至第二连接器(18a)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 封装 收发 接口 | ||
【主权项】：
一种收发机，包括：电路板(115b)，所述电路板包括位于所述电路板上的第一、第二和第三焊盘(115c、115d、115e)，其中所述第二和第三焊盘(115d、115e)位于所述电路板的底部，所述第二焊盘(115d)位于与所述第一焊盘(115c)相对，所述第三焊盘(115e)位于所述电路板的底部、靠近与具有所述第二和第三焊盘(115d,、115e)的所述电路板的前端相反的所述电路板的第一端。
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