[发明专利]一种LED显示器件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201610564261.5 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN106097904B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 叶青贤;李俊生;阎晓红 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/00;G03F7/20
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省金华市义*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种LED显示器件及其制作方法,属于半导体技术领域。所述制作方法包括:利用光刻版形成多个设置在同一电路基板上且颜色相同的LED芯片,所述光刻版的图形与多个所述LED芯片的位置一致,所述LED芯片的颜色为红色、绿色或者蓝色;将形成的多个所述LED芯片粘附在同一蓝膜上;对所述蓝膜进行扩膜,使各个所述LED芯片分别与所述电路基板的对应位置相对;利用粘合剂将各个所述LED芯片分别固定在所述电路基板的对应位置上;剥离所述蓝膜;在所述LED芯片的电极和所述电路基板的对应位置铺设的线路之间形成连接桥。本发明实现了LED显示器件的制作。
搜索关键词: 一种 led 显示 器件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种发光二极管LED显示器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:利用光刻版形成多个设置在同一电路基板上且颜色相同的LED芯片,所述光刻版的图形与多个所述LED芯片的位置一致,所述LED芯片的颜色为红色、绿色或者蓝色;将形成的多个所述LED芯片粘附在同一蓝膜上;对所述蓝膜进行扩膜,使各个所述LED芯片分别与所述电路基板的对应位置相对;利用粘合剂将各个所述LED芯片分别固定在所述电路基板的对应位置上;剥离所述蓝膜;在所述LED芯片的电极和所述电路基板的对应位置铺设的线路之间形成连接桥;所述利用光刻版形成多个设置在同一电路基板上且颜色相同的LED芯片,包括:在衬底上依次形成N型层、发光层、P型层;在所述P型层上开设多个延伸至所述N型层的凹槽;在所述N型层的中心设置N型电极,在所述P型层的边缘设置P型电极;在所述N型层上开设延伸至所述衬底的隔离槽;沿所述隔离槽进行切割,得到多个所述LED芯片;所述对所述蓝膜进行扩膜,包括:分别沿第一方向和第二方向对所述蓝膜进行扩膜,所述第一方向和所述第二方向垂直,沿所述第一方向扩膜的比例和沿所述第二方向扩膜的比例相同或不同;所述在所述LED芯片的电极和所述电路基板的对应位置铺设的线路之间形成连接桥,包括:在所述LED芯片上覆盖一层光刻胶;在光刻版的遮挡下,对所述光刻胶进行曝光和显影,去除从所述N型电极延伸到所述衬底的光刻胶、以及从所述P型电极延伸到所述衬底的光刻胶;采用物理气相沉积PVD技术、溅射金属技术、化学镀金属技术或者电镀金属技术在所述LED芯片上形成一层金属层;剥离所述光刻胶,形成从所述N型电极延伸到所述电路基板的连接桥、以及从所述P型电极延伸到所述电路基板的连接桥。
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