[发明专利]快速光电恢复响应的近紫外光电位敏传感器及其制备方法有效
申请号: | 201610560686.9 | 申请日: | 2016-07-15 |
公开(公告)号: | CN106024926B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 王先杰;宋炳乾;宋波;隋郁;胡昌 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L31/0312 | 分类号: | H01L31/0312;H01L31/032;H01L31/109;H01L31/18 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 快速光电恢复响应的近紫外光电位敏传感器及其制备方法,本发明属于传感器领域,它为了解决现有窄禁带半导体紫外光电位敏传感需要遮光片的问题。该近紫外光电位敏传感器具有金属氧化物—SiC结构,在β‑SiC基片上采用激光脉冲沉积金属氧化物层,其中的金属氧化物为Fe3O4、Al‑ZnO、In2O3或F‑SnO2。制备方法一、金属氧化物粉末压片成型,制备金属氧化物靶材;二、清洗β‑SiC基片;三、采用准分子激光器辐照金属氧化物靶材,利用激光脉冲在基片上沉积金属氧化物层。本发明采用的SiC宽禁带半导体仅在紫外/近紫外光区响应,所以不需要增加遮光片,并且该传感器的位置灵敏度较高。 | ||
搜索关键词: | 快速 光电 恢复 响应 紫外光 电位 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
快速光电恢复响应的近紫外光电位敏传感器,其特征在于该快速光电恢复响应的近紫外光电位敏传感器具有金属氧化物—SiC结构,在β‑SiC基片上采用激光脉冲沉积有厚度为10~60nm的金属氧化物层,其中的金属氧化物为Fe3O4、Al‑ZnO、In2O3或F‑SnO2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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