[发明专利]一种电子产品重大缺陷快速激发方法在审
| 申请号： | 201610559332.2 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106199271A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李明峻;侯卫国;李骁;刘永明;李响 | 申请（专利权）人： | 芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01M7/02;G01M99/00;G01N25/00;G01N3/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品重大缺陷快速激发方法，主要由温度步进试验步骤、快速温度变换试验步骤、振动步进试验步骤以及综合环境试验步骤组成。本发明综合考虑了影响产品可靠性的几种关键环境因素，包括低温、高温、温度快速变化、振动等，环境条件设计范围大，环境条件可以进行强化，能够尽快激发产品可能存在的隐患和寻找产品极限应力，健壮产品设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 重大 缺陷 快速 激发 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品重大缺陷快速激发方法，其特征在于包括：步骤一，对电子产品进行温度步进试验，获取低温工作极限、低温破坏极限、高温工作极限以及高温破坏极限；步骤二，取不超过步骤一所得到的高温破坏极限和低温破坏极限的80％作为高低温端点值，对电子产品进行快速温度变换试验，获取温度变化率极限；步骤三，对电子产品进行振动步进试验，获取振动应力工作极限；步骤四，采用步骤二所获取的温度变化率极限及相应的温度变换循环条件作为温度试验条件，将步骤三所获取的振动应力工作极限分为若干等份，按每个循环递增一份的方式对电子产品进行综合环境试验测试，直至达到电子产品的可工作界限及破坏界限为止。
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