[发明专利]一种基材结构的二层地板有效
申请号: | 201610556533.7 | 申请日: | 2016-07-15 |
公开(公告)号: | CN106049810B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 黄琼涛;杨如娥;孙宏南;姚壮彬;阮少敏 | 申请(专利权)人: | 宜华生活科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B21/13 | 分类号: | B32B21/13 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 515834 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出的是一种基材结构的二层地板,其特征是包括芯板,边条,单板,加强条,其中芯板、边条、加强条之间通过“S”型弧面或圆弧面互相配合组成地板基材。其加工工艺包括以下步骤:(1)芯板连接;(2)部件铣形;(3)基材组坯;(4)基材定厚;(5)单板覆面;(6)地板成形。本发明优点:1、通过“S”型弧面或圆弧面互相配合,优化了芯板和边条的结合形式并增加接触面积,解决了传统工艺中接口处的木材纤维方向互相垂直结合力不够的隐患,其结合强度得到显著提升。2、针对大幅面地板增设加强条,消减芯板过大造成的内应力,增加了产品的整体抗扭曲性能,使产品稳定性得到进一步提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 基材 结构 地板 | ||
【主权项】:
1.一种基材结构的二层地板,其特征是包括芯板,边条,单板,加强条,其中芯板、边条、加强条之间通过“S”型弧面或圆弧面互相配合组成地板基材;所述的“S”型弧面,其 弧度半径为新型结构基材厚度的0.25~1倍,所述的圆弧面的半径为新型结构基材厚度的 0.5~2倍;所述的芯板宽度大于 300mm时,在芯板中间加插一根加强条,以消减芯板过大造成的内应力并增加产品的抗扭曲能力;其加工工艺包括以下步骤:(1)芯板连接:将实木板块或人造板材料锯切成规格统一的单元板,通过槽榫链接或者 胶黏剂胶合,在单元板的宽度方向拼接形成平板型芯板,其中,单元板通过宽度方向的拼接形成芯板的长度,单元板的长度方向与芯板的长度方向互相垂直;(2)部件铣形:将厚度相等的芯板、边条、加强条的连接面铣切成“S”型弧面或圆弧面;(3)基材组坯:通过胶黏剂连接胶合,将边条拼接在最外边芯板的两侧,两个芯板中间通过加强条连接,芯板与边条、芯板与加强条之间的“S”型弧面或圆弧面互相配合,形成 无缝接口的基材胚料;(4)基材定厚:通过砂光或者刨光方式定厚,将基材胚料加工为一定厚度,成为新型结构基材;(5)单板覆面:先在所述的新型结构基材上表面和单板的一面分别涂布胶粘剂,将单板的纤维方向与地板基材长度方向平行的方式压贴在地板基材正表面上,经过压板固化,形成新型结构基材的二层地板坯料;(6)地板成形:所述的地板坯料经过表面砂光,侧面和端面制槽榫,形成地板素板;然后经过油漆涂饰,形成新型结构基材的二层地板成品;所述步骤(3)中的连接胶合具体为采用传统的拼板工艺:室温下,压力8~16kg/cm2,保压时间30~70min,进行胶 黏剂连接,或者采用高周波拼板工艺:3MPa,1.5~4A,5~30s连接,连接后在接口处的刨光面肉眼不能观察到胶线的宽度,木破率试验结果大于50%;所述步骤(4)中的地板基材胚料需要切削去除的厚度小于0.8mm时,通过砂光机砂磨定厚;当地板基材胚料需要切削去除的厚度大于0.8mm时,通过压刨刨光定厚,每次削切量不大于1.2mm;所述步骤(5)中的压板 固化采用冷压工艺:室温下,压力6~14kg/cm2,保压时间30~70min,或采用热压工艺:温度 85~110℃,压力4~14kg/cm2,保压时间200~500s,压板固化后在阴凉处养生陈放72h,进入下道工序;所述的芯板、边条和加强条,采用实木材料、胶合板、纤维板中任意一种制作;所述的单元板厚度为 5mm‑20mm,宽度为15mm‑75mm,长度为60mm‑220mm。
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