[发明专利]一种铝芯导线表面镀硅工艺

摘要

一种铝芯导线表面镀硅工艺，包括表面预处理，清洗、烘干，溅射氮化铝层缓冲层，在缓冲层上蒸镀硅薄层，在纯氮气氛的退火炉中进行退火步骤。通过在铝芯导线表面先溅射一层缓冲层再蒸镀一层硅薄层，使得铝芯导线与硅薄层具有很好的兼容性，克服了金属铝与硅的晶格失配等缺陷，硅薄层使得铝芯导线外表面不易氧化，在与铜线导线连接时不会产生电化腐蚀、发热量小，同时突破了传统输电导线的结构设计，在铝芯导线外表面覆盖一层半导体层再用绝缘层包裹，输电时产生的电能损失更少，即使绝缘外层有破损也不会发生漏电或者引发触电事故，本发明的工艺方法具有工艺路线简单，成本低廉，适宜于大批量生产等优点。

主权项

一种铝芯导线表面镀硅工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)、表面预处理：将铝芯导线置于浸泡液中浸泡10‑15min。2)、清洗、烘干：对铝芯导线表面进行清洗并作烘干处理，烘干温度100‑150℃，烘干时间20‑30min；3)、溅射：使用铝源与氮源通过真空溅射方法向铝芯导线表面溅射一层厚度在5‑8um的氮化铝层作为缓冲层；4)、蒸镀：将铝芯导线匀速穿过真空镀膜管，设定蒸镀温度为420‑450℃，压力250‑300Torr，同时向真空镀膜管内通入硅源和氢气，氢气将硅从硅源中还原为单晶硅并蒸镀在铝芯导线表面，通过控制蒸镀时间使得镀层厚度在10‑15um；5)、退火：在纯氮气氛的石英管式退火炉中进行退火处理，控制氮气流量在30‑50L/min，所用氮气纯度在99.99％以上，退火时间25‑30min，直至铝芯导线出炉温度在30‑40℃范围内。