[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610554465.0 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN106356190B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 西坂康弘;木村真人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/005;H01G13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种层叠体内部的内部电极层与外部电极的接合性良好、并且在外部电极与层叠体之间能够确保较强的固定力的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件具备多个电介质层(14)与多个内部电极层(16)被层叠而成的长方体状的层叠体(12),在层叠体(12)的两端面形成包含基底电极层(24a、24b)和镀层(26a、26b)的外部电极(22a、22b)。在通过FIB·SIM像(集中离子束·扫描离子显微镜)来观察包含基底电极层(24a、24b)的剖面的情况下,包含多个Cu晶体以及玻璃,晶体取向不同的Cu晶体的分界线的长度的平均值为3μm以下。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具备长方体状的层叠体,所述层叠体具有被层叠的多个电介质层和多个内部电极层,进一步地,具有:在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面,所述长度方向的尺寸为0.25mm以下,所述层叠方向的尺寸为0.125mm以下,所述宽度方向的尺寸为0.125mm以下,该层叠陶瓷电子部件还具备:第1外部电极,其被配置为覆盖所述第1端面,从所述第1端面延伸并覆盖所述第1主面、所述第2主面、所述第1侧面以及所述第2侧面;和第2外部电极,其被配置为覆盖所述第2端面,从所述第2端面延伸并覆盖所述第1主面、所述第2主面、所述第1侧面以及所述第2侧面,与所述第1外部电极连接的第1内部电极层以及与所述第2外部电极连接的第2内部电极层在所述层叠方向上被层叠,所述第1外部电极以及所述第2外部电极包含镀层和基底电极层,所述基底电极层在通过扫描离子显微镜来观察包含所述基底电极层的剖面的情况下,包含多个Cu晶体以及玻璃,所述多个Cu晶体分别具有不同的晶体取向,所述晶体取向不同的Cu晶体的平均晶体长度为0.3μm以上且低于3μm。
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