[发明专利]鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其制备的半导体装置有效
| 申请号： | 201610553237.1 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106349461B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 劝冀爀;金民兼;郑主泳;千晋敏;崔振佑;韩承;李东桓 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/68 | 分类号： | C08G59/68;C08G59/62;C08L63/00;C08L91/06;C08K13/04;C08K7/18;C08K5/548;C08K3/04;C08K5/5419;C07F9/50;C07F7/07;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 包括 环氧树脂 组成 以及 使用 制备 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种鏻化合物，其特征在于，由式1a到式1h中的任一个表示：[式1a]![]()
[式1b]![]()
[式1c]![]()
[式1d]![]()
[式1e]![]()
[式1f]![]()
[式1g]![]()
[式1h]![]()
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