[发明专利]混合式化学机械研磨修整器有效
| 申请号： | 201610550352.3 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN106607759B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 周瑞麟;邱家丰;陈裕泰;廖文仁;苏学绅 | 申请（专利权）人： | 中国砂轮企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;林媛媛 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种混合式化学机械研磨修整器，包括一基座、一第一研磨单元和多个第二研磨单元，该第一研磨单元包括一第一结合层、设置于该第一结合层上的一研磨单元基板及设置于该研磨单元基板上的一研磨层，该研磨层为一钻石镀膜，该钻石镀膜表面具有多个研磨尖端，该第二研磨单元包括一第二结合层、设置于该第二结合层上的一承载柱、设置于该承载柱上的一研磨颗粒及设置于该承载柱和该研磨颗粒之间的一磨料结合层。利用具有该研磨层的该第一研磨单元和具有该研磨颗粒的该第二研磨单元，可使该化学机械研磨修整器兼具优异的切削力和平坦化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 混合式 化学 机械 研磨 修整 | ||
【主权项】：
1.一种混合式化学机械研磨修整器，其特征在于包括：一基座；一第一研磨单元，是设置于该基座上，且包括固定于该基座上的一第一结合层、设置于该第一结合层上的一研磨单元基板以及设置于该研磨单元基板上的一研磨层，该研磨层是利用化学气相沉积法所形成的一钻石镀膜，且该钻石镀膜表面具有多个研磨尖端；以及多个第二研磨单元，是设置于该基座上，且包括固定于该基座上的一第二结合层、设置于该第二结合层上的一承载柱、设置于该承载柱上的一研磨颗粒以及设置于该承载柱和该研磨颗粒之间的一磨料结合层。
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