[发明专利]密封袋、密封封装、无菌填充系统及密封封装的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610548603.4 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN106364738A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 细川彻;因胜彦 申请(专利权)人: 日立造船株式会社
主分类号: B65B55/08 分类号: B65B55/08;A61J1/10;A61J1/14;B31B70/64;B31B70/74;B31B160/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 杨文娟,臧建明
地址: 日本大阪府大阪市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够提高密封封装的生产性的密封袋、密封封装、无菌填充系统及密封封装的制造方法。本发明的密封袋所封闭的收容空间(20)内表面为无菌状态,且在搬入至无菌室内后,切断一部分而形成开口部(50),将填充喷嘴(142)插入至开口部(50)中而填充内容物(60),并将开口部(50)熔接,且所述密封袋具备形成收容空间(20)的外周密封部(10);自收容空间(20)朝向外周侧突出的喷嘴插入空间(30);及设于外周密封部(10)且连接于收容空间(20)的端口(40),喷嘴插入空间(30)是以通过跨及与所述突出方向垂直的宽(31)切断,而形成能插入填充喷嘴(142)的开口部(50)的方式构成。
搜索关键词: 密封 封装 无菌 填充 系统 制造 方法
【主权项】:
一种密封袋,其中所封闭的收容空间的内表面为无菌状态,且在搬入至无菌室内后,切断一部分而形成开口部,将填充喷嘴插入至所述开口部中而填充内容物,并将所述开口部熔接,且所述密封袋的特征在于具备:外周密封部,形成所述收容空间;喷嘴插入空间,自所述收容空间朝向外周侧突出;及端口,设于所述外周密封部且连接于所述收容空间,所述喷嘴插入空间是以通过跨及与所述突出方向垂直的宽切断,而形成能插入所述填充喷嘴的所述开口部的方式构成。
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