[发明专利]一种柔性薄膜热流传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610545724.3 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106225959A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵晓辉;陈喆;蒋洪川;张万里 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院 |
| 主分类号： | G01K17/08 | 分类号： | G01K17/08;G01K17/00;G01K7/16 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种柔性薄膜热流传感器，属于薄膜传感器的设计及制备技术领域。自下而上依次为下封装层、冷端温度敏感薄膜电阻对、柔性衬底、热端温度敏感薄膜电阻对和上封装层，所述柔性衬底中设置贯穿柔性衬底的电极，用于将冷端温度敏感薄膜电阻对和热端温度敏感薄膜电阻对形成一个惠斯通电桥，冷端温度敏感薄膜电阻对和热端温度敏感薄膜电阻对中的电阻的阻值为10‑1000Ω。本发明热流传感器中温度敏感薄膜电阻的厚度非常小，具有更快的响应速度，响应时间大约为0.1s；本发明热流传感器采用柔性衬底作为传感器的载体，可以实现与异构件表面的紧密贴合，进而实现对异构件表面热流的精准测量，大大提高了薄膜热流传感器的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 薄膜 热流 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性薄膜热流传感器，自下而上依次为下封装层(5)、冷端温度敏感薄膜电阻对(3)、柔性衬底(1)、热端温度敏感薄膜电阻对(2)和上封装层(4)，所述柔性衬底中设置贯穿柔性衬底的电极，用于将冷端温度敏感薄膜电阻对和热端温度敏感薄膜电阻对形成一个惠斯通电桥，惠斯通电桥的输入端连接恒压源，所述冷端温度敏感薄膜电阻对和热端温度敏感薄膜电阻对中的电阻的阻值为10‑1000Ω。
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