[发明专利]用于减少晶片粘着的集成的弹性体唇状密封件和杯底

摘要

本公开涉及用于减少晶片粘着的集成的弹性体唇状密封件和杯底。所公开的是用于在电镀过程中保持、密封和提供电功率给晶片的电镀杯件，其中所述电镀杯件可包括杯底、弹性体唇状密封件和电触头元件。所述杯底可包括具有多个通孔的径向向内突出表面。所述弹性体唇状密封件可直接粘附到杯底的径向向内突出表面，填充所述多个通孔，并围绕所述杯底的内缘。在一些实施方式中，这可减轻晶片粘着的影响。在一些实施方式中，杯底可被处理以促进所述弹性体唇状密封件和所述杯底的径向向内突出表面之间的粘附。

主权项

1.一种用于在电镀过程中保持晶片、密封晶片和提供电功率给晶片的杯状组件，所述杯状组件包括：杯底，所述杯底被设定尺寸以保持所述晶片并且包括主体部分和径向向内突出表面，其中所述径向向内突出表面包括多个通孔；弹性体唇状密封件，所述弹性体唇状密封件被布置在所述径向向内突出表面上，其中所述弹性体唇状密封件在被所述晶片施压时抵靠所述晶片密封以限定所述晶片的外围区域，在电镀过程中镀液被从所述外围区域实质上排除，其中所述弹性体唇状密封件的部分穿过所述杯底的所述多个通孔；以及电触头元件，所述电触头元件被布置在所述弹性体唇状密封件上或邻近所述弹性体唇状密封件，其中所述电触头元件在所述弹性体密封件抵靠所述晶片密封时在所述外围区域中接触所述晶片使得在电镀过程中所述电触头元件能提供电功率给所述晶片；其中所述弹性体唇状密封件的穿过所述多个通孔的所述部分还围绕所述杯底的内缘延伸。