[发明专利]激光切割装置在审

专利信息
申请号: 201610537743.1 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN107584209A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 朱海彬;李晓虎;王路 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B23K26/142 分类号: B23K26/142;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 李峥,吴鹏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供的激光切割装置,包括主体,中部具有供激光束穿过的通道;通道具有中心线;转盘,可绕中心线转动地套设于主体的外部;相对于中心线倾斜布置的吹气管;吹气管安装至转盘上,并位于中心线的一侧;吸气管,安装至转盘上,并位于中心线的与吹气管相对的另一侧。本发明提供了一种既能保证切割效果又能有效降低膜材切割线两侧区域污染的激光切割除尘净化装置,尤其适用于切割柔性薄膜材料。
搜索关键词: 激光 切割 装置
【主权项】:
一种激光切割装置,其特征在于,包括:主体(1),中部具有供激光束(11)穿过的通道;所述通道具有中心线;转盘(2),可绕所述中心线转动地套设于所述主体(1)的外部;相对于所述中心线倾斜布置的吹气管(3);所述吹气管(3)安装至所述转盘(2)上,并位于所述中心线的一侧;吸气管(4),安装至所述转盘(2)上,并位于所述中心线的与所述吹气管(3)相对的另一侧。
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