[发明专利]一种芯片卡座及通信装置

摘要

本发明公开了一种芯片卡座及通信装置，涉及通信技术领域，用于在M2M芯片的封装过程中，较为方便地对M2M芯片进行操作。该芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构。其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。本发明提供的芯片卡座应用于对M2M芯片进行封装。

主权项

1.一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出；所述自锁机构包括位于所述容置空间一侧的限位块、滑块、定位杆和弹簧，所述限位块、所述滑块和所述弹簧沿自上至下依次设置；所述滑块上设有滑槽，所述限位块上设有定位孔，所述滑槽上设有定位部，所述定位杆的两端分别设有第一勾部和第二勾部，所述第一勾部固定在所述定位孔内，所述第二勾部位于所述滑槽内，并可沿所述滑槽移动；所述滑块朝向所述容置空间的侧壁上设有凸块。