[发明专利]一种耐高温高湿湿敏聚合物及其制备方法和基于湿敏聚合物制备成的电容传感器有效

专利信息
申请号: 201610531517.2 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN106046216B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 许赵武;高本祥 申请(专利权)人: 广州海谷电子科技有限公司
主分类号: C08F16/06 分类号: C08F16/06;C08F8/00;C08F216/06;C08L29/04;C08L71/02;C08L1/28;C08K5/07;C08G65/337;C08B11/08;C08B15/00;C08J3/24;G01N27/22
代理公司: 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 代理人: 凌衍芬
地址: 510670 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 专利涉及高分子材料技术领域,具体公开了一种耐高温高湿湿敏聚合物及其制备方法和基于湿敏聚合物制备成的电容传感器。湿敏聚合物通过如下方法制备:S1:将多羟基化合物、醚化剂、溶剂和催化剂混合反应制得部分羟基被醚化的高分子树脂;S2:将步骤S1中制得的高分子树脂与溶剂、交联剂混合搅拌,制得湿敏聚合物。将湿敏聚合物应用于电容传感器中,所制备的电容传感器在保证对水分感应灵敏的同时,具有很好的耐水功能,不易溶胀、不易水解,且线性度好、湿滞小、灵敏度高、响应速度快、稳定性好,在高温高湿条件下,具有良好的稳定性。
搜索关键词: 一种 耐高温 湿湿 聚合物 及其 制备 方法 基于 电容 传感器
【主权项】:
1.一种耐高温高湿湿敏聚合物的制备方法,其特征在于,通过如下步骤制备:S1:将多羟基化合物、醚化剂、溶剂和催化剂混合反应制得部分羟基被醚化的高分子树脂;S2:将步骤S1中制得的高分子树脂与溶剂、交联剂混合搅拌,制得湿敏聚合物;步骤S1中,所述多羟基化合物、醚化剂、溶剂和催化剂按重量份计分别为25~40份、10~35份、20~45份、0.2~2份;步骤S2中,所述高分子树脂、溶剂、交联剂按重量份计分别为30~60份、20~50份、0.5~2份;步骤S1中反应条件为温度50~70℃下反应4~8h;步骤S2中反应条件为常温。
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