[发明专利]一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法及其产品

摘要

本发明涉及手机配件领域，具体涉及一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法，包括用干压法将氧化锆造粒粉干压成型，然后封装，再将封装好的坯体放入等静压机中进行等静压成型，接着放入窑炉中烧结成陶瓷片，再进入复平窑复烧，最后经打磨、切割、精磨和抛光工序后得到所述的氧化锆陶瓷手机后盖产品。本发明具有工艺简单，容易规模化量产的特点，得到的产品具有高强度、高耐磨性、高硬度等优良特性。

主权项

1.一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法，包括如下步骤：（1）干压成型并封装：根据不同的手机后盖形状尺寸选用不同的模具，用干压法将氧化锆造粒粉干压成型，然后封装，所述的氧化锆造粒粉的组成按质量百分比计是≥80%的氧化锆、≤10%的氧化钇和≤10%氧化铝；所述的氧化锆造粒粉的规格满足：灼烧减量≤5%，松装密度≥1.1g/cm³，水分≤5%；干压成型的压力为20KN~200KN，（2）等静压成型：将步骤（1）中封装好的坯体放入等静压机中进行等静压成型，所述的等静压成型主要工艺参数为：成型压力为100MPa~250MPa，保压时间为100s~200s，（3）烧结、复烧：将步骤（2）中等静压成型后的坯体放入窑炉中烧结成陶瓷片；再进入抚平窑复烧，所述的步骤（3）中：窑炉烧结的最高温度在1300℃~1600℃，烧结整个过程用时28h~48h；抚平窑复烧的最高温度为1300℃~1400℃，整个复烧过程用时20h~30h，（4）打磨、切割、精磨、抛光：将步骤（3）中烧结完成的陶瓷片用砂轮进行打磨，打磨成所需厚度，所述的陶瓷片厚度应在0.15mm~1.0mm之间；再将厚度打磨完成的陶瓷片按要求长度尺寸进行切割，使陶瓷片完全成型；完全成型的陶瓷片进行精磨和抛光后，得到所述的氧化锆陶瓷手机后盖。