[发明专利]一种抗干扰RFID电子标签在审
| 申请号： | 201610529682.4 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107590525A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 赵军伟;马纪丰 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专尚知识产权代理事务所(普通合伙)31305 | 代理人： | 张政权,张露薇 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抗干扰RFID电子标签，其特征在于，所述标签为双面互补型标签，包括天线、芯片和基板，所述基板容纳所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配，所述天线为双面天线并且包括芯片附着面和芯片附着面背面，其中芯片附着面包括辐射面及一对缝隙，其中所述一对缝隙位于所述基板的中心，并且所述辐射面为挖掉所述一对缝隙的辐射面；芯片附着面背面包括一对寄生单元，所述寄生单元位于芯片附着面背面处与芯片附着面的缝隙相对应的位置处，且同芯片附着面的辐射面形状互补。根据本发明的标签能有效防止和消除RFID电子标签在使用中因手或其它导电性材料、物体的靠近或遮掩等会影响其正常识别、读/写和使用的干扰因素，具有满意的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 rfid 电子标签 | ||
【主权项】：
一种抗干扰RFID电子标签，其特征在于，所述标签为双面互补型标签，包括天线、芯片和基板，所述基板容纳所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配，所述天线为双面天线并且包括天线和芯片附着面和芯片附着面背面，其中芯片附着面包括辐射面及一对缝隙，其中所述一对缝隙位于所述基板的中心，并且所述辐射面为挖掉所述一对缝隙的辐射面；芯片附着面背面包括一对寄生单元，所述寄生单元位于芯片附着面背面处与芯片附着面的缝隙相对应的位置处，且同芯片附着面的辐射面形状互补。
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