[发明专利]一种抗干扰RFID电子标签

权利要求书

1.一种抗干扰RFID电子标签，其特征在于，所述标签为双面互补型标签，包括天线、芯片和基板，所述基板容纳所述天线和芯片，其中，所述天线与芯片匹配，所述天线为双面天线并且包括天线和芯片附着面和芯片附着面背面，其中芯片附着面包括辐射面及一对缝隙，其中所述一对缝隙位于所述基板的中心，并且所述辐射面为挖掉所述一对缝隙的辐射面；芯片附着面背面包括一对寄生单元，所述寄生单元位于芯片附着面背面处与芯片附着面的缝隙相对应的位置处，且同芯片附着面的辐射面形状互补。

2.根据权利1所述的标签，其特征在于，所述天线的材料包括以下材质中的至少一种：银、铜、铝或导电油墨。

3.根据权利1所述的标签，其特征在于，所述基板的材料包括柔性或硬质的板材，如：陶瓷、FR4、树脂胶ABS、聚氯乙烯PVC、纸层、橡胶、木材、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。

4.根据权利1所述的标签，其特征在于，芯片附着面的一对缝隙及芯片附着面背面一对寄生单元具有下列形状之一：梯形、三角形、方形、菱形、“T”字形、“Y”字形、多边形、椭圆形和圆形。

5.根据权利1所述的标签，其特征在于，芯片附着面的辐射面具有以下形状中的一种：矩形，方形、弧形、折线形、多边形、圆形或椭圆弧形，其中通过调整辐射面、缝隙及寄生单元的尺寸来实现天线与芯片的共轭匹配。

6.根据权利3和4所述的标签，其特征在于，通过调节芯片附着面的辐射面的长度和宽度、缝隙及芯片附着面背面处的梯形的尺寸来调整天线的工作频段和阻抗。

7.根据权利3和4所述的标签，其特征在于，所述基板的尺寸范围为长50mm～100mm,宽30mm～60mm,厚>0.1mm。