[发明专利]一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置在审
| 申请号： | 201610520849.0 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106156422A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘海峰;杨滔;王星;戴继祥;陈迎春 | 申请（专利权）人： | 合肥海本蓝科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置，方法包括：接收用户待测试设计中的顶层文件，获取顶层文件中的各接口信息，并发送各接口信息；用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计；接收各接口信息，将各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息，根据各端口信息实例化用户待测试设计，将实例化的用户待测试设计封装成对应的bsv文件。本发明实施例在不改变原有硬件描述语言的情况下，通过转化顶层文件对应的用户DUT为更高抽像层次的bsv文件，实现了用户DUT和SCE‑MI协议的对接，促进了软硬件协同仿真技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 标准 协同 仿真 建模 接口 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装标准协同仿真建模接口的方法，其特征在于，包括以下步骤：接收用户待测试设计中的顶层文件，获取所述顶层文件中的各接口信息，并发送所述各接口信息；所述用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计；接收所述各接口信息，将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息，根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计，将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。
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