[发明专利]一种一体化LED光源模组的制作方法有效
| 申请号： | 201610518447.7 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106057991B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;荘世任;彭春波;唐双文 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体化LED光源模组的制作方法，包括步骤：A、在LED基板的不包括LED晶片的电子元件装贴区域刷锡膏；B、将电子元件装贴于基板的元件装贴区域；C、将装贴有电子元件的LED基板送入回流焊设备进行回流焊使LED元件与LED基板结合；D、在LED基板的LED固晶区域点导热胶；E、将LED晶片固在导热胶上；F、采用金线将LED晶片与LED光源模块的电极焊接；G、在整个LED固晶区域点荧光胶制成LED光源模组；H、烘烤LED光源模组使荧光胶固化。采用裸基板刷锡膏再固晶的方式，可直接使用裸基板刷锡膏，再装贴电子元件，提高了生产效率。光源组件无需过高温回流焊，光源亮度不会有损失，提升了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 led 光源 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种一体化LED光源模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在LED基板的电子元件装贴区域刷锡膏；所述电子元件不包括LED晶片；B、将电子元件装贴于基板的元件装贴区域；C、将装贴有电子元件的LED基板送入回流焊设备中进行回流焊，使电子元件与LED基板结合；D、在LED基板的LED固晶区域点导热胶；E、将LED晶片固在导热胶上；F、采用金线将LED晶片与LED光源模块的电极焊接；G、在整个LED固晶区域点荧光胶，制成LED光源模组；H、烘烤LED光源模组使荧光胶固化；在步骤A之前，所述的制作方法还包括：将无残留高温膜贴在LED固晶区域，防止LED固晶区域在刷锡膏和回流焊时被污染，确保整个光源的发光效率。
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