[发明专利]一种密封接线座的制备工艺

摘要

本发明公开了一种密封接线座的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将可伐合金进行裁料，经连续模冲压，壳体成型；步骤二：将玻璃粉、石蜡、氧化钙均匀混合，分别经融合、模具成型、排蜡、冷却凝固，形成玻璃珠；步骤三：向步骤一中获得的壳体置入导柱和步骤二制得的玻璃珠，烧结固定，获得样品；步骤四：对步骤三中获得的样品进行电镀处理；步骤五：焊接电阻于步骤四中的样品；步骤六：对步骤五中的样品进行硅油处理，获得成品；所述步骤二中玻璃粉的粒径为50‑110目，所述玻璃粉：石蜡：氧化钙为15‑20:2:1。将导柱、玻璃珠和壳体固定在模具中烧结固定，通过控制温度变化使玻璃珠与导柱和壳体之间形成紧密结合，使本申请具有良好的整体密封性，并延长整体的使用寿命。

主权项

1.一种密封接线座的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将可伐合金进行裁料，经连续模冲压，壳体成型；步骤二：将玻璃粉、石蜡、氧化钙均匀混合，分别经融合、模具成型、排蜡、冷却凝固，形成玻璃珠；步骤三：向步骤一中获得的壳体置入导柱和步骤二制得的玻璃珠，烧结固定，获得样品；步骤四：对步骤三中获得的样品进行电镀处理；步骤五：焊接电阻于步骤四中的样品；步骤六：对步骤五中的样品进行硅油处理，获得成品；所述步骤二中玻璃粉的粒径为50‑110目，所述玻璃粉：石蜡：氧化钙为15‑20:2:1；所述步骤三中烧结固定包括升温阶段、第二保温阶段、降温阶段，所述升温阶段升至温度为800‑900℃，所述第二保温阶段的保温时长为10‑25min，所述降温阶段的温度降至20‑30℃，时长为65‑105min；所述升温阶段包括第一升温阶段和第二升温阶段，所述第一升温阶段升至温度为550‑650℃，升温时长为5‑15min；所述第二升温阶段的温度为650‑900℃，升温时长为25‑40min；所述降温阶段包括第一降温阶段、第二降温阶段、第三降温阶段，所述第一降温阶段的温度降至455‑560℃，时长为7‑15min；所述第二降温阶段的温度降至200‑300℃，时长为55‑75min；所述第三降温阶段的时长为3‑15min。