[发明专利]一种柔性基板的剥离方法有效
| 申请号： | 201610508151.7 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN107564856B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 贺良伟 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及柔性显示器件的制备领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离方法，通过在柔性衬底和刚性基板之间制作电致伸缩材料和电极，在柔性衬底上制作完成电子或光学器件后，通过电压控制电致伸缩材料发生形变，从而实现柔性衬底与刚性基板的分离。本发明的剥离方法成本低、可大面积实施，且在剥离时不会对柔性衬底上的电子或光学器件造成损坏，提高了产品的良率和产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 剥离 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述剥离方法包括：于一刚性基板上制备伸缩复合膜层；将一柔性衬底设置于所述伸缩复合膜层之上；于所述柔性衬底之上制备显示器件；以及通过使所述伸缩复合膜层变形，以将所述柔性衬底剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司，未经上海和辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610508151.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汇集式的高效生活污水处理系统
- 下一篇：一种高效水处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
