[发明专利]基于多组测试探针的二极管光电测试方法

摘要

本发明公开了一种基于多组测试探针的二极管光电测试方法，包括根据每台电性测量设备连接的测试探针的组数对多个芯片进行分组，每组芯片的数量与每台电性测量设备连接的测试探针的组数相同；采用测试探针对每个芯片进行电性测试；从多组测试探针中选择一组，采用光性测量设备对一组芯片中的任一待测芯片进行光性测试，以获得待测芯片的光性参数，该组芯片与多组测试探针对应；将已测的待测芯片的光性参数作为与已测的待测芯片在同一组中的未测芯片的光性参数。本发明基于单片晶圆的光性参数分布均匀且相邻的2‑3颗芯片的光性参数非常接近的特性，根据已测的芯片的光性参数通过代值的方式获得的未被选取的芯片的光性参数很准确。

主权项

1.一种基于多组测试探针的二极管光电测试方法，适用于二极管的晶圆测试，单片晶圆包括多个芯片，其特征在于，所述方法包括：根据每台电性测量设备连接的测试探针的组数对多个所述芯片进行分组，每组所述芯片的数量与每台所述电性测量设备连接的所述测试探针的组数相同；采用所述测试探针对每个所述芯片进行电性测试，以获得各个所述芯片的电性参数；从每台所述电性测量设备连接的多组测试探针中选择一组，采用光性测量设备对一组所述芯片中的任一待测芯片进行光性测试，以获得所述待测芯片的光性参数，该组所述芯片与多组测试探针对应；将已测的所述待测芯片的光性参数作为与已测的所述待测芯片在同一组中的未测芯片的光性参数；其中，所述采用所述测试探针对每个所述芯片进行电性测试，以获得各个所述芯片的电性参数，包括：采用分别与多台所述电性测量设备连接的多组测试探针同时对每个芯片进行电性测试，以获得各个所述芯片的电性参数。