[发明专利]一种光模块壳体的生产加工工艺

摘要

一种光模块壳体的生产加工工艺，包括步骤采用锌合金将光模块壳体压铸成型，表面镀镍，盖板厚度0.4～0.55mm，底座厚度0.6～0.8mm；去除盖板与底座表层氧化物及杂质；将底座放入夹具内，在底座与盖板之间涂助焊剂，厚度0.02mm；将盖板放底座上，不能错位；用力压下盖板，使盖板、助焊剂及底座三者紧密接触；擦掉残留助焊剂，保持清洁；确保缝焊电极表面清洁、干燥；在缝焊电极内孔壁上涂导电脂，厚度0.02mm，将缝焊电极安装在平行缝焊机上，以能够轻微旋转为宜，保持整个缝焊电极干净；在盖板与底座接触处中心位置缝焊一个点，将缝焊电极运动到最右或最左端开始缝焊；得到合格产品。本发明解决光模块壳体生产成本高，封装时气密性、牢固性差及镀层遭到破坏的问题。

主权项

一种光模块壳体的生产加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)采用锌合金材料并通过压铸工艺将光模块壳体压铸成型，得到厚度为0.4～0.55mm的盖板和厚度为0.6～0.8mm的底座；(2)盖板和底座的表面均镀镍，镀镍厚度为8‑20μm；(3)去除盖板与底座之间接触部位的任何杂质；(4)将底座放入平行缝焊机的夹具内并夹紧，在底座顶面与盖板接触部位涂上一层助焊剂，助焊剂涂覆必须均匀，助焊剂涂层厚度为0.01～0.05mm；(5)将盖板放在底座顶面上，保证盖板与底座边缘平齐，不能错位；(6)使盖板、助焊剂及底座三者紧密接触，无缝隙，确保盖板顶面平整；(7)擦掉盖板顶面残留的助焊剂，以及盖板与底座接触部位边缘处溢出的助焊剂，并保持盖板以及盖板与底座接触边缘处的清洁；(8)确保平行缝焊机的缝焊电极表面清洁、干燥；(9)在拆卸掉的缝焊电极内孔壁上均匀涂上一层导电脂，导电脂涂层厚度为0.01～0.05mm，随后将缝焊电极安装在平行缝焊机上，拧上固定螺丝，安装完成后，保持整个缝焊电极干净；(10)将平行缝焊机的两个缝焊电极同时落在盖板的两个对边上，首先在盖板与底座接触处的两个对边中心位置缝焊一个点，用于定位，然后将缝焊电极匀速运动到盖板的最右或最左端开始缝焊，缝焊时缝焊电极匀速运动，不能产生打火现象，镀层不能被破坏，最终得到合格的光模块壳体。